測試類別
化學分析
金相分析
鹽霧測試
專業顧問服務

製造過程
 
 


金相分析

金相分析能最有效地檢測出鑄件缺陷的成因,針對具體成因,實施有效的解決方法,從而消除不良品的產生及減少浪費生產成本。亦可透過切片分析測量各種製品的鍍膜覆蓋層數及厚度。

金相種類
● 缺陷分析
● 晶體大小
● 斷面檢測
● 鍍層厚度


取樣

一般而言,由於缺陷的位置細微,取樣和前處理時均需精確的處理以免破壞缺陷部分,其間會使用顯微鏡(三至二十五倍放大率)幫助取樣。
   
切割及封膠

準備金相分析的鑄件需要先進行切割,将铸件的缺陷部份独立分割出来。切割需要在距离缺陷极近的地方進行,需被免在切割过程中把缺陷位置破坏。切割出來的樣板會被封在樹脂或塑料內,使樣板保持平坦及保護樣板的邊緣免受破壞。

拋光及酸蝕

封膠後的樣板需要磨平及拋光,進行操作的實驗室人員需擁有高度的技巧和豐富的經驗。如果樣品表面不平,不清潔或有殘餘物等,便會直接影響金相分析的效果。


   
顯微分析

利用金相分析专用的顯微镜,把铸件会放大到100至500倍之间。富有經驗的人員可利用這程序來鑑定缺陷種類及其他結構問題並找出缺陷成因。

 
© 利保金屬檢測中心  版權所有,不得轉載   私隱政策  T & C