测试类别
化学分析
金相分析
盐雾测试
专业顾问服务

制造过程
 
 


金相分析

金相分析能最有效地检测出铸件缺陷的成因,针对具体成因,实施有效的解决方法,从而消除不良品的产生及减少浪费生产成本。亦可透过切片分析测量各种制品的镀膜覆盖层数及厚度。

金相种类
● 缺陷分析
● 晶体大小
● 断面检测
● 镀层厚度


取样

一般而言,由于缺陷的位置细微,取样和前处理时均需精确的处理以免破坏缺陷部分,其间会使用显微镜(三至二十五倍放大率)帮助取样。
   
切割及封胶

准备金相分析的铸件需要先进行切割,将铸件的缺陷部份独立分割出来。切割需要在距离缺陷极近的地方进行,需被免在切割过程中把缺陷位置破坏。切割出来的样板会被封在树脂或塑料内,使样板保持平坦及保护样板的边缘免受破坏。

抛光及酸蚀

封胶后的样板需要磨平及抛光,进行操作的实验室人员需拥有高度的技巧和丰富的经验。如果样品表面不平,不清洁或有残余物等,便会直接影响金相分析的效果。


   
显微分析

利用金相分析专用的显微镜​​,把铸件会放大到100至500倍之间。富有经验的人员可利用这程序来鉴定缺陷种类及其他结构问题并找出缺陷成因。



 
© 利保金属检测中心   版权所有,不得转载   私隐政策  T & C